삼성전자가 사상 처음으로 네트워크사업부 단독으로 제품 공개 행사를 열고 기지국용 차세대 핵심칩과 고성능 기지국 라인업 등 새로운 5G 네트워크 솔루션을 공개했습니다.
삼성전자가 이번에 선보인 2세대 5G 모뎀칩 등 차세대 핵심칩 3종류는 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있습니다.
전경훈 네트워크사업부장은 이미 전 세계에 4백만 대 이상의 5G 기지국을 공급했다면서 차별화된 솔루션을 통해 초연결 시대 진입 가속화에 앞장서겠다고 밝혔습니다.
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